Circuits intégrés divers
LA6358N
Circuit intégré. Fonction: Amplificateur opérationnel...
Circuit intégré. Fonction: Amplificateur opérationnel
Circuit intégré. Fonction: Amplificateur opérationnel
LA6530
Circuit intégré. Température de fonctionnement: -20...+75°C...
Circuit intégré. Température de fonctionnement: -20...+75°C
Circuit intégré. Température de fonctionnement: -20...+75°C
LA6548NH
Circuit intégré. Fonction: Circuit intégré de pilote BTL à 4 canaux. Courant de sortie (maxi): ...
Circuit intégré. Fonction: Circuit intégré de pilote BTL à 4 canaux. Courant de sortie (maxi): 0.7A. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSOP. Boîtier (selon fiche technique): HSOP28H (375mil). Température de fonctionnement: -20...+75°C. VCC: 4.6...13V. Nombre de connexions: 28
Circuit intégré. Fonction: Circuit intégré de pilote BTL à 4 canaux. Courant de sortie (maxi): 0.7A. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSOP. Boîtier (selon fiche technique): HSOP28H (375mil). Température de fonctionnement: -20...+75°C. VCC: 4.6...13V. Nombre de connexions: 28
LA7016
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP8. Nombre de bornes: 8...
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP8. Nombre de bornes: 8
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP8. Nombre de bornes: 8
LA7018
Circuit intégré. Boîtier: DIP8. Nombre de bornes: 8. RoHS: non...
Circuit intégré. Boîtier: DIP8. Nombre de bornes: 8. RoHS: non
Circuit intégré. Boîtier: DIP8. Nombre de bornes: 8. RoHS: non
LA7019
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP8. Nombre de bornes: 8...
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP8. Nombre de bornes: 8
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP8. Nombre de bornes: 8
LA7050
Circuit intégré. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 9. Remarque: LIN-IC...
Circuit intégré. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 9. Remarque: LIN-IC
Circuit intégré. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 9. Remarque: LIN-IC
LA7051
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 9...
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 9
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 9
LA7053
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 9...
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 9
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 9
LA7060
Circuit intégré. Boîtier: DIP18. Nombre de bornes: 18. Remarque: LIN-IC...
Circuit intégré. Boîtier: DIP18. Nombre de bornes: 18. Remarque: LIN-IC
Circuit intégré. Boîtier: DIP18. Nombre de bornes: 18. Remarque: LIN-IC
LA7072
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP18. Nombre de bornes: 18...
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP18. Nombre de bornes: 18
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP18. Nombre de bornes: 18
LA7155M
Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Remarque: NV-HD100. Rema...
Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Remarque: NV-HD100. Remarque: PANASONIC
Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Remarque: NV-HD100. Remarque: PANASONIC
LA71590M
Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Remarque: SAMSUNG. Remar...
Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Remarque: SAMSUNG. Remarque: SV-621
Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Remarque: SAMSUNG. Remarque: SV-621
LA71598M
Circuit intégré. Remarque: SV-435G. Remarque: SAMSUNG...
Circuit intégré. Remarque: SV-435G. Remarque: SAMSUNG
Circuit intégré. Remarque: SV-435G. Remarque: SAMSUNG
LA7205
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 8...
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 8
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 8
LA7217
Circuit intégré. Remarque: AFC & STNCH.. Remarque: Detector. Remarque: DIP14...
Circuit intégré. Remarque: AFC & STNCH.. Remarque: Detector. Remarque: DIP14
Circuit intégré. Remarque: AFC & STNCH.. Remarque: Detector. Remarque: DIP14
LA7220S
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16...
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16
LA7224
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP8. Nombre de bornes: 8. Nombre de circuits: 1...
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP8. Nombre de bornes: 8. Nombre de circuits: 1
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP8. Nombre de bornes: 8. Nombre de circuits: 1
LA7225
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 9. Nombre de circuits: 1...
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 9. Nombre de circuits: 1
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SIP9. Nombre de bornes: 9. Nombre de circuits: 1
LA72646M
Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Remarque: 14x14mm. Nombr...
Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Remarque: 14x14mm. Nombre de connexions: 80
Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Remarque: 14x14mm. Nombre de connexions: 80
LA7297
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SQP30. Nombre de bornes: 30...
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SQP30. Nombre de bornes: 30
Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: SQP30. Nombre de bornes: 30
LA7300
Circuit intégré. Remarque: LIN-IC...
Circuit intégré. Remarque: LIN-IC
Circuit intégré. Remarque: LIN-IC
LA73021M
Circuit intégré. Remarque: NV-FJ612...
Circuit intégré. Remarque: NV-FJ612
Circuit intégré. Remarque: NV-FJ612
LA73054
Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SSOP. Boîtier...
Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SSOP. Boîtier (selon fiche technique): SSOP-36. Remarque: 10/20MHz LPF
Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SSOP. Boîtier (selon fiche technique): SSOP-36. Remarque: 10/20MHz LPF
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