Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Conditionnement: rouleau. Unité de conditionnement: 3000. Fonction: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Remarque: sérigraphie/code CMS KDNN. Marquage sur le boîtier: KDNN. Nombre de connexions: 5. RoHS: oui. Spec info: sortie à trois états. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23-5. Boîtier (selon fiche technique): SOT-23-5. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V

Circuit intégré. Conditionnement: rouleau. Unité de conditionnement: 3000. Fonction: Contrôleur de charge linéaire Li-Ion/Li-polymère. Remarque: sérigraphie/code CMS 833AMI. Remarque: courant de charge 1A (max 1.2A). Remarque: tension de charge 4.2V. Remarque: Timer Period 0 hours. Marquage sur le boîtier: 833AMI. Equivalences: MCP73833T-AMI/UN. Nombre de connexions: 10. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: MSOP. Boîtier (selon fiche technique): MSOP-10. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Tension d'alimentation (op): 7V

Circuit intégré. Remarque: 1.8V - 5.5V. Remarque: ID unique et changement de batterie. Remarque: horloge/calendrier en temps réel, bus I2C, avec EEPROM, SRAM. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Nombre de connexions: 24. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14. Température de fonctionnement: -40...+125°C

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+125°C

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Fonction: Hi-Voltage Hi-Current Source Driver Array. Courant de sortie (maxi): 500mA. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 5...50V. Tension d'alimentation (op): 50V. Tension d'entrée Vin (max): 30 v

Circuit intégré. Remarque: remplacement version précédente MIC502BM. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Fonction: contrôle de température (chauffage, ventilateur), 4V...13.2V. Remarque: remplacement version précédente MIC502BN. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: BiMOS II Unipolar. Remarque: 4/8-Bit parallel-input. Nombre de connexions: 24. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-24

Circuit intégré. Remarque: BiMOS II Unipolar. Remarque: 8-Bit Serial-input. Nombre de connexions: 18. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Remarque: BiMOS II Unipolar. Remarque: 8-Bit Serial-input. Nombre de connexions: 18. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Remarque: BIMOS. Remarque: 8-Bit Serial-Input Latched Source Driver. Nombre de connexions: 18. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Remarque: BIMOS. Remarque: 8-Bit Serial-Input Latched Source Driver. Nombre de connexions: 18. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-18

Circuit intégré. Gamme de fréquences: 300...450 MHz. Nombre de connexions: 6. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23-6. Température de fonctionnement: -40...+85°C. Tension d'alimentation (op): 1.8...3.6V

Circuit intégré. Remarque: limite de courant 500mA, Rds 15 Ohms. Remarque: fréquence oscillateur 100kHz. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: D2PAK ( TO-263 ). Boîtier (selon fiche technique): D2PAK ( TO-263 )

Circuit intégré. Remarque: limite de courant 500mA, Rds 15 Ohms. Remarque: fréquence oscillateur 100kHz. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: TO-220. Boîtier (selon fiche technique): TO-220

Circuit intégré. Remarque: limite de courant 1.62A. Remarque: Rds-on 4.5 Ohms. Remarque: fréquence oscillateur 100kHz

Circuit intégré. Remarque: limite de courant 1A. Remarque: Rds-on 8.5 Ohms. Remarque: Vc 10V. Nombre de connexions: 3. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: TO-220. Boîtier (selon fiche technique): TO-220A

Circuit intégré. Remarque: Rds-on 5.8 Ohms. Remarque: limite de courant 1.5A. Remarque: Vc 10V. Nombre de connexions: 3. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: TO-220. Boîtier (selon fiche technique): TO-220

Circuit intégré. Remarque: limite de courant 2.0A. Remarque: Rds-on 4.0 Ohms. Remarque: Vc 10V

Circuit intégré. Marquage sur le boîtier: MIP2F2. Nombre de connexions: 7. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8-7

Circuit intégré. Nombre de connexions: 7. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8-7