Circuits logiques série 74

Circuit intégré logique. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré logique CMOS. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO14. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 14. Type de circuits: CMOS. Nombre de circuits: 4. Famille de circuits logiques: Série 74HCTxx. Fonction logique: quadruple porte logique NOR à 2 entrées. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V

Circuit intégré logique. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Fonction: 4x2-INPUT NOR-GATE. Boîtier: DIP-14. Série: TTL. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HCT. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré logique. Equivalences: 74HCT04D.653, CD74HCT04M96, MC74HCT04ADG, MC74HCT04ADR2G, MM74HCT04MX, SN74HCT04DT. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HCT. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HCT. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré logique. RoHS: oui. Famille de circuits logiques: Série 74HCTxx. Fonction logique: 6x inverseurs logiques. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 25. Fonction: HEX INVERTER. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HCT. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré logique CMOS. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: TSSOP14. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 14. Type de circuits: CMOS. Nombre de circuits: 6. Famille de circuits logiques: Série 74HCTxx. Fonction logique: 6x inverseurs logiques. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HCT. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré logique. Equivalences: 74HCT08N, MM74HCT08N, CD74HCT08E, MC74HCT08ANG, M74HCT08B1R. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HCT. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HCT. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré logique. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré logique CMOS. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO14. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 4. Type de circuits: CMOS. Nombre de circuits: 4. Famille de circuits logiques: Série 74HCTxx. Fonction logique: quadruple pilote de bus, sortie à 3 états. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V

Circuit intégré logique. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Fonction: 4xBUS BUFFER 3-STATE OUTPUT. Boîtier: DIP-14. Série: TTL. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HCT. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HCT. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré logique CMOS. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO16. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 16. Type de circuits: CMOS. Nombre de circuits: 1. Famille de circuits logiques: Série 74HCTxx. Fonction logique: Décodeur/démultiplexeur 3/8. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V

Circuit intégré logique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Type de circuits: CMOS. Nombre de circuits: 1. Famille de circuits logiques: Série 74HCTxx. Fonction logique: Décodeur/démultiplexeur 3/8. Fonction: 3-TO-8-LINE DECODER/DEMULTIPLEXER. Boîtier: DIP-16. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V

Circuit intégré logique. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré logique CMOS. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Type de circuits: CMOS. Nombre de circuits: 2. Famille de circuits logiques: Série 74HCTxx. Fonction logique: double décodeur/démultiplexeur 2/4. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Boîtier (norme JEDEC): DIP

Circuit intégré logique. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré logique CMOS. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO14. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 14. Type de circuits: CMOS. Nombre de circuits: 4. Famille de circuits logiques: Série 74HCTxx. Fonction logique: 6x inverseurs logiques (Schmitt-trigger). Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V

Circuit intégré logique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 14. Type de circuits: CMOS. Nombre de circuits: 6. Famille de circuits logiques: Série 74HCTxx. Fonction logique: 6x inverseurs logiques (Schmitt-trigger). Fonction: 6xINVERTING GATE SCHMITT-TRIGGER. Boîtier: DIP-14. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Boîtier (norme JEDEC): TTL-HCT

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HCT. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré logique. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré logique CMOS. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO16. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 16. Type de circuits: CMOS. Nombre de circuits: 4. Famille de circuits logiques: Série 74HCTxx. Fonction logique: quadruple multiplexeur 2/1 canaux. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V

Circuit intégré logique. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Fonction: 8xBUFFER/LINE DRIVER 3-STATE OUTPUT. Boîtier: DIP-20. Série: TTL. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20

Circuit intégré logique. Fonction: OCTAL BUFFER/DRIVER 3-STATE. Boîtier: DIP-20. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL

Circuit intégré logique. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré logique CMOS. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO20W. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 20. Type de circuits: CMOS. Nombre de circuits: 1. Famille de circuits logiques: Série 74HCTxx. Fonction logique: Pilote de bus bidirectionnel 8 bits. Sortie 3 états. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V

Circuit intégré logique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 20. Type de circuits: CMOS. Nombre de circuits: 1. Famille de circuits logiques: Série 74HCTxx. Fonction logique: Pilote de bus bidirectionnel 8 bits. Sortie 3 états. Fonction: 8xBIDIRECTIONAL BUS TRANSCEIVER 3-STATE OUTPUT. Boîtier: DIP-20. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V