Plaque de circuit imprimé. Matériau: résine époxy renforcée de fibre de verre. Film plastique: couche de cuivre d'épaisseur 0.35um, simple face, pastilles isolées. Diamètre de perçage: 1mm. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Dimensions: 100x160mm. Circuit imprimé: FR4, résine époxy renforcée de fibre de verre. RoHS: oui. Epaisseur: 1.5mm. Spec info: 37 rangées