Ponts de redressement à diodes

Pont redresseur. Fonction: Pont redresseur. IF(AV): 8A. VRRM: 1000V. Série: KBU. Boîtier: SIL. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Pont redresseur. RoHS: oui. Famille de composants: Pont de diodes (Graetz). Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: 23.5x5.7x19.3mm. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 4. Courant nominal [A]: 8A. Tension de seuil Uf [V]: 1V. Tension de crête Urrm [V]: 100V. Courant de crête Ifsm [A]: 270A. Plage de température de fonctionnement min (°C): -50°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Pont redresseur. RoHS: oui. Famille de composants: Pont de diodes (Graetz). Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: 23.5x5.7x19.3mm. Boîtier (norme JEDEC): 8A. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 4. Courant nominal [A]: 8A. Tension de seuil Uf [V]: 1V. Tension de crête Urrm [V]: 600V. Courant de crête Ifsm [A]: 270A. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Température de fonctionnement: -55...+125°C. Tension de seuil Vf (max): 1.1V. Tension de seuil Vf (min): 1.1V. VRRM: 600V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -50°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Pont redresseur. RoHS: oui. Famille de composants: Pont de diodes (Graetz). Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: 23.5x5.7x19.3mm. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 4. Courant nominal [A]: 8A. Tension de seuil Uf [V]: 1V. Tension de crête Urrm [V]: 800V. Courant de crête Ifsm [A]: 270A. Plage de température de fonctionnement min (°C): -50°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Pont redresseur. Quantité par boîtier: 4. Structure diélectrique: Pont de diodes. Matériau semi-conducteur: silicium. IF(AV): 8A. IFSM: 200A. IRM (max): 500uA. IRM (min): 5uA. Equivalences: KBU8M, KBU807. Nombre de connexions: 4. Distance entre connexions (pas): 5.08x5.08mm. Dimensions: 21.5x18.3x3.4mm. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -50...+150°C. Tension de seuil Vf (max): 1V. Tension de seuil Vf (min): 1V. VRRM: 1000V. Spec info: IFSM--200Ap (t=8.3ms), IFSM--180Ap (t=10ms)

Pont redresseur. Quantité par boîtier: 4. Structure diélectrique: Pont de diodes. Matériau semi-conducteur: silicium. IF(AV): 0.5A. IFSM: 25A. IRM (max): 500uA. IRM (min): 5uA. Equivalences: MB10S. Nombre de connexions: 4. Distance entre connexions (pas): 2.5mm. Dimensions: 4.8x3.8x1.4mm. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier (selon fiche technique): MBF. Température de fonctionnement: -55...+150°C. Tension de seuil Vf (max): 1V. Tension de seuil Vf (min): 1V. VRRM: 1000V. Spec info: épaisseur maxi 1.6mm

Pont redresseur. Quantité par boîtier: 4. Structure diélectrique: Pont de diodes. Matériau semi-conducteur: silicium. IF(AV): 0.8A. IFSM: 30A. IRM (max): 100uA. IRM (min): 5uA. Equivalences: MB10F. Nombre de connexions: 4. Distance entre connexions (pas): 2.5mm. Dimensions: 4.8x3.9x2.5mm. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier (selon fiche technique): MBF. Température de fonctionnement: -50...+150°C. Tension de seuil Vf (max): 1.1V. Tension de seuil Vf (min): 1.1V. VRRM: 1000V. Spec info: épaisseur maxi 2.7mm

Pont redresseur. RoHS: oui. Famille de composants: Pont de diodes (Graetz). Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: TO-269AA. Boîtier (norme JEDEC): TO-269AA. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 4. Courant nominal [A]: 0.5A. Tension de seuil Uf [V]: 1V. Tension de crête Urrm [V]: 600V. Courant de crête Ifsm [A]: 32A. Plage de température de fonctionnement min (°C): -50°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Pont redresseur. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: redresseur sur secteur 230V. IF(AV): 0.5A. IFSM: 30A. IRM (max): 100uA. IRM (min): 5uA. Marquage sur le boîtier: B6. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: TO-269AA (MBS). Température de fonctionnement: -55...+150°C. Tension de seuil Vf (max): 1V. Tension de seuil Vf (min): 1V. VRRM: 600V. Nombre de connexions: 4. Dimensions: dimensions du boîtier 4.1x4.95mm

Pont redresseur. RoHS: oui. Famille de composants: Pont de diodes (Graetz). Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: TO-269AA. Boîtier (norme JEDEC): TO-269AA. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 4. Courant nominal [A]: 0.5A. Tension de seuil Uf [V]: 1V. Tension de crête Urrm [V]: 800V. Courant de crête Ifsm [A]: 32A. Plage de température de fonctionnement min (°C): -50°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Pont redresseur. Fonction: Pont redresseur. IF(AV): 1A. VRRM: 600V. Equivalences: MB6SA. Dimensions: 4.70x3.80x2.50mm, TO-269AA. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: TO-269AA

Pont redresseur. RoHS: oui. Famille de composants: Pont de diodes (Graetz). Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: MicroDIL. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 4. Courant nominal [A]: 0.5A. Tension de seuil Uf [V]: 1.2V. Tension de crête Urrm [V]: 250V. Courant de crête Ifsm [A]: 20A. Plage de température de fonctionnement min (°C): -50°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Pont redresseur. RoHS: oui. Famille de composants: Pont de diodes (Graetz). Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: 3x3x1.8mm. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 4. Courant nominal [A]: 0.5A. Tension de seuil Uf [V]: 1.2V. Tension de crête Urrm [V]: 600V. Courant de crête Ifsm [A]: 20A. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Pont redresseur. RoHS: oui. Famille de composants: Pont de diodes (Graetz). Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: 3x3x1.8mm. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 4. Courant nominal [A]: 0.5A. Tension de seuil Uf [V]: 1.2V. Tension de crête Urrm [V]: 160V. Courant de crête Ifsm [A]: 20A. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Pont redresseur. RoHS: oui. Famille de composants: Pont de diodes (Graetz). Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: 15.1x15.1x6.3 mm. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 4. Courant nominal [A]: 10A. Tension de seuil Uf [V]: 1.2V. Tension de crête Urrm [V]: 200V. Courant de crête Ifsm [A]: 135A. Plage de température de fonctionnement min (°C): -50°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Pont redresseur. Structure diélectrique: Pont de diodes. Fonction: pont de redressement triphasé. Pont de diodes triphasé. IF(AV): 68A. IFSM: 300A. IRM (max): 3mA. IRM (min): 0.5mA. Dimensions des connexions: 0.75x12.3mm. Dimensions: 47x30x8mm. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -40...+150°C. Tension de seuil Vf (max): 1.46V. Tension de seuil Vf (min): 1.46V. VRRM: 1200V. Nombre de connexions: 5. Spec info: IFSM--45° t=10ms (50Hz) 300A, t=8.3ms (60Hz) 320A

Pont redresseur. Structure diélectrique: Pont de diodes. Fonction: pont de redressement triphasé. Pont de diodes triphasé. IF(AV): 86A. IFSM: 530A. IRM (max): 3mA. IRM (min): 0.5mA. Dimensions des connexions: 0.75x12.3mm. Dimensions: 47x30x8mm. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier (selon fiche technique): ECO-PAC 1. Température de fonctionnement: -40...+150°C. Tension de seuil Vf (max): 1.5V. Tension de seuil Vf (min): 1.5V. VRRM: 1200V. Nombre de connexions: 5. Spec info: IFSM--45° t=10ms (50Hz) 530A, t=8.3ms (60Hz) 570A

Pont redresseur. Distance entre connexions (pas): 7.5mm. Dimensions: 25x15x4.5mm

Pont redresseur. Cj: 15pF. Quantité par boîtier: 4. Structure diélectrique: Pont de diodes. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: pont de redressement monophasé. IF(AV): 5A. IFSM: 30A. IRM (max): 500uA. IRM (min): 5uA. Marquage sur le boîtier: B250C5000A. Nombre de connexions: 4. Distance entre connexions (pas): 10x7.5x7.5mm. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Boîtier (selon fiche technique): 40x21x6.5mm. Température de fonctionnement: -55...+125°C. Tension de seuil Vf (max): 1V. Tension de seuil Vf (min): 1V. VRRM: 250V

Pont redresseur. Cj: 186pF. Quantité par boîtier: 4. Structure diélectrique: Pont de diodes. Matériau semi-conducteur: silicium. IF(AV): 6A. IFSM: 250A. IRM (max): 500uA. IRM (min): 10uA. Nombre de connexions: 4. Distance entre connexions (pas): 5.08x5.08mm. Dimensions: 23x17x6.5mm. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Température de fonctionnement: -55...+150°C. Tension de seuil Vf (max): 1V. Tension de seuil Vf (min): 1V. VRRM: 100V. Spec info: IFSM--200Ap (t=8.3ms)

Pont redresseur. Fonction: Pont redresseur. IF(AV): 3A. VRRM: 1000V. Spécificité: rapide. Trr: 500nsec. Tension de seuil Vf: 1.3V. Série: YBS. Dimensions: 6.6x7.3x1.4mm. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Pont redresseur. RoHS: oui. Famille de composants: Pont de diodes (Graetz). Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: TO-269AA. Boîtier (norme JEDEC): TO-269AA. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 4. Courant nominal [A]: 0.8A. Tension de seuil Uf [V]: 1.1V. Tension de crête Urrm [V]: 250V. Courant de crête Ifsm [A]: 40A. Plage de température de fonctionnement min (°C): -50°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Pont redresseur. Structure diélectrique: Pont de diodes. Matériau semi-conducteur: silicium. IF(AV): 1A. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SMD. Boîtier (selon fiche technique): SMD-4. VRRM: 600V. Quantité par boîtier: 4. Nombre de connexions: 4

Pont redresseur. Structure diélectrique: Pont de diodes. Matériau semi-conducteur: silicium. IF(AV): 1A. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SMD. Boîtier (selon fiche technique): SMD-4. VRRM: 800V. Quantité par boîtier: 4. Nombre de connexions: 4

Pont redresseur. Structure diélectrique: Pont de diodes. Matériau semi-conducteur: silicium. IF(AV): 1A. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-4. VRRM: 600V. Quantité par boîtier: 4. Nombre de connexions: 4