Processeurs et microcontrôleurs

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: I/O 16. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: I/O 16. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOIC-18

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 4K x 14, 10 ports d'entrées/sorties. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. Remarque: 8-Bit CMOS Flash Microcontroller with 10-Bit A/D. Remarque: mémoire de programme 2Kx14, 22x entrées/sorties. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 4Kx14. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. RoHS: oui. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 8Kx14. Nombre de connexions: 40. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-40. Température de fonctionnement: 0°C...70°C

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 8Kx14. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. Fonction: 8-Bit CMOS FLASH Microcontroller. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 8Kx14. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-28

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 8Kx14. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. RoHS: oui. Remarque: mémoire de programme . Remarque: Mémoire 'FLASH'. Nombre de connexions: 40. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-40. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Nombre de connexions: 18. Entrées/sorties: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOIC-18

Circuit intégré. Remarque: mémoire Flash de programme (mots) 8192. Nombre de connexions: 28. Signal d'horloge: 20 MHz. Entrées/sorties: 24. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2.0...5.5V

Circuit intégré. RoHS: oui. Remarque: mémoire Flash de programme (mots) 8192. Equivalences: PIC16F887T-I/PT. Nombre de connexions: 44. Signal d'horloge: 20 MHz. Entrées/sorties: 35. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: TQFP. Boîtier (selon fiche technique): TQFP-44 ( 10x10x1mm ). Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2…5.5V

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: I/O 16. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-18

Circuit intégré. Fonction: Mémoire 'FLASH'. Nombre de connexions: 18. Entrées/sorties: 16. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-18

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 22. Remarque: USB 1ch, Full Speed USB 2.0. Equivalences: PIC18F14K22-E/P. Nombre de connexions: 20. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Entrées/sorties: 15. Type de mémoire: Mémoire 'FLASH'. RoHS: oui. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-20. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: 2.3...5.5V. Tension d'alimentation (op): 5.5V

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 22. Remarque: USB 1ch, Full Speed USB 2.0. Nombre de connexions: 20. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Entrées/sorties: 18. Type de mémoire: Mémoire 'FLASH'. RoHS: oui. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-20. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: 2.3...5.5V. Tension d'alimentation (op): 5.5V

Circuit intégré. Remarque: Flash Microcontrollers with 12-Bit A/D 10ch. Remarque: I/O 25. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-28

Circuit intégré. Remarque: Flash Microcontrollers with 12-Bit A/D 10ch. Remarque: I/O 25. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SPDIP-28

Circuit intégré. Remarque: Flash USB Microcontrollers. Remarque: 24 entrées/sorties. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SPDIP-28

Circuit intégré. RoHS: oui. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: 23 entrées/sorties. Nombre de connexions: 28. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-28

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 27. Mémoire EEPROM: 256 bytes. Id(imp): I/O 25. Marquage sur le boîtier: PIC18F2520I. Nombre de connexions: 28. Type de mémoire: Mémoire 'FLASH'. Mémoire de stockage de programme: 32 Kbites. Mémoire RAM: 1536 bytes. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-28. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2.2...5.5V

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 15. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: I/O 25. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. Remarque: Flash USB Microcontrollers. Remarque: 24 entrées/sorties. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SPDIP-28