Résistances

Résistance, 11W, 150 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 150 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 15 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 15 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 180 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 180 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 18 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 18 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 1k Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 1k Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 1.2 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 1.2 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 1.5 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 1.5 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 1.8 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 1.8 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 1 Ohm. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 1 Ohm. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): +400 ±50ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 220 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 220 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 22 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 22 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 270 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 270 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 27 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 27 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 2.2k Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 2.2k Ohms. RoHS: non. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±10ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 2.7k Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 2.7k Ohms. RoHS: non. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±10ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 2.2 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 2.2 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 2.7 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 2.7 Ohms. RoHS: non. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 330 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 330 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 33 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 33 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 390 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 390 Ohms. RoHS: non. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 39 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 39 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 3.3k Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 3.3k Ohms. RoHS: non. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±10ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 3.9k Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 3.9k Ohms. RoHS: non. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±10ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 3.3 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 3.3 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C

Résistance, 11W, 3.9 Ohms. Dissipation nominale [W @ °C]: 11W. Résistance R: 3.9 Ohms. RoHS: oui. Famille de composants: résistance bobinée. Groupe de produits du fabricant: KH216-8. Boîtier: horizontal. Boîtier: boîtier en céramique. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 2. Tolérance (%): ±10%. Tension de fonctionnement maxi (V): SQRT(P*R). Tension de claquage: 2000V. Coefficient de température (ppm/°C): 0 ±40ppm/°C. Longueur extérieure [mm]: 50mm. Épaisseur extérieure [mm]: 9mm. Hauteur extérieure [mm]: 9mm. Distance entre connexions (pas): RM>54mm. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +350°C