AG Termopasty EasyPrint Pâte à Souder SMD Sans Plomb 20g Sn96.5Ag3Cu0.5 No Clean

Description technique du produit (PPE-TIN2-E020G):

Pâte à souder SMD EasyPrint 20g SN:96.5% AG:3% CU:0.5%. Diamètre: 28...45um. Eutectique: oui. Teneur en flux: --. Température de soudage (°C): +280...+410 °C. Fonction: Pâte à souder SMD, sans plomb. Composition chimique: Sn96.5%, Ag3%, Cu0.5%. Point de solidification (°C): +217 °C. Point de fusion (°C): +217 °C. ROHS: oui. Sans nettoyage.