Circuits intégrés divers

Circuit intégré. RoHS: oui. Boîtier: SOT-23/5. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 5. Tension d'alimentation mini (V): +2.7V. Tension d'alimentation maxi (V): +18V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Circuit intégré. Fonction: DCM, CrCM and CCM flyback topologies. Remarque: Vin 10.7V. Remarque: LCD & PDP TV, Telecom SMPS. Remarque: AC-DC Adapters, ATX SMPS, Server SMPS. Nombre de connexions: 8. Température: +150°C. Dissipation de puissance maxi: 970mW. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. VCC: 11.3...20V. Tension d'alimentation (op): 20V

Circuit intégré. Remarque: Io +/- 3.0A/3.0A. Remarque: Vout 10V...20V. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré. Remarque: Vout 10V...20V. Remarque: Io +/- 3.0A/3.0A. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré. Remarque: Vout 10V...20V. Remarque: Io+/- 1.0A/1.0A. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): 300k Ohms

Circuit intégré. Remarque: Vout 10V...20V. Remarque: Io+/- 1.0A/1.0A. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOIC-8

Circuit intégré. Remarque: Vout 10V...20V, Io 2A...2.5A. Remarque: Io+ 210mA, Io- 360mA. Nombre de connexions: 8. Température: +150°C. Dissipation de puissance maxi: 0.625W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -55...+150°C

Circuit intégré. Remarque: Vout 10V...20V. Remarque: Io--130/270mA. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Remarque: Vout 10V...20V. Remarque: Io--130/270mA. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Remarque: Vout 10V...20V. Remarque: Io--130/270mA. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Remarque: Vout 10V...20V. Remarque: Io+ 200mA, Io- 350mA. Nombre de connexions: 8. Température: +150°C. Dissipation de puissance maxi: 1W. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. VCC: 10...20V

Circuit intégré. Tension de sortie: 10V...20V. Nombre de connexions: 8. Dissipation de puissance maxi: 0.625W. RoHS: oui. Spec info: Io+ 200mA, Io- 350mA. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: 10...20V

Circuit intégré. Remarque: Vout 10V...20V, Io 2A...2.5A. Remarque: Io+ 200mA, Io- 350mA. Nombre de connexions: 8. Température: +150°C. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. VCC: 10...20V

Circuit intégré. Remarque: Vout 10V...20V. Remarque: Io +-2A 2.5A. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Spec info: Vout 10V...20V, Io 200/420mA. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT en demi-pont. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +10V. Tension d'alimentation maxi (V): +20V/600V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP28. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 28. Type de circuits: Pilote de pont MOSFET/IGBT triphasé. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +10V. Tension d'alimentation maxi (V): +20V/600V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO28W. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 28. Type de circuits: Pilote de pont MOSFET/IGBT triphasé. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +10V. Tension d'alimentation maxi (V): +20V/600V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Circuit intégré. Fonction: Pilotes de porte MOSFET et IGBT. Equivalences: IR21363SPBF. Configuration: SMD. Nombre de connexions: 28. Dimensions: 18.1x7.6x2.33mm. Spec info: CI CMOS, dans certaines machines à laver. Alimentation électrique: 12...20V. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOIC-28. Température de fonctionnement: -40...+125°C

Circuit intégré. Remarque: Tr/Tp 80/40ns. Remarque: Voffset 600V, Vclamp 15.6V. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Spec info: Voffset 600V, Vclamp 15.6V, Tr/Tp 80/40ns. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Remarque: Tr/Tp 80/40ns. Remarque: Voffset 600V, Vclamp 15.6V. Equivalences: IR21531STRPBF. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Remarque: Voffset 600V, Vclamp 15.6V. Remarque: Tr/Tp 80/40ns. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 50. Remarque: Voffset 600V, Vout 10V...20V. Remarque: Io 210/420mA. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: -0.3...625V

Circuit intégré. Remarque: Vclamp 15.6V. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14