Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Spec info: Vout 10V...20V, Io 200/420mA

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT en demi-pont. Nombre de circuits: 1. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C. Tension d'alimentation mini (V): +10V. Tension d'alimentation maxi (V): +20V/600V

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP28. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 28. Type de circuits: Pilote de pont MOSFET/IGBT triphasé. Nombre de circuits: 1. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C. Tension d'alimentation mini (V): +10V. Tension d'alimentation maxi (V): +20V/600V

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO28W. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 28. Type de circuits: Pilote de pont MOSFET/IGBT triphasé. Nombre de circuits: 1. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C. Tension d'alimentation mini (V): +10V. Tension d'alimentation maxi (V): +20V/600V

Circuit intégré. Fonction: Pilotes de porte MOSFET et IGBT. Equivalences: IR21363SPBF. Configuration: SMD. Nombre de connexions: 28. Dimensions: 18.1x7.6x2.33mm. Alimentation électrique: 12...20V. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOIC-28. Température de fonctionnement: -40...+125°C. Spec info: CI CMOS, dans certaines machines à laver

Circuit intégré. Remarque: Voffset 600V, Vclamp 15.6V. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Remarque: Tr/Tp 80/40ns

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Spec info: Voffset 600V, Vclamp 15.6V, Tr/Tp 80/40ns

Circuit intégré. Remarque: Voffset 600V, Vclamp 15.6V. Equivalences: IR21531STRPBF. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Remarque: Tr/Tp 80/40ns

Circuit intégré. Remarque: Voffset 600V, Vclamp 15.6V. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Remarque: Tr/Tp 80/40ns

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 50. Remarque: Voffset 600V, Vout 10V...20V. Remarque: Io 210/420mA. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: -0.3...625V

Circuit intégré. Remarque: Vclamp 15.6V. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré. Remarque: Vclamp 15.6V. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré. Remarque: Voffset 600V. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Remarque: Io +/-1.9/2.3A

Circuit intégré. Remarque: Voffset 600V. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14. Remarque: Io +/-1.9/2.3A

Circuit intégré. Remarque: Voffset 600V. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14. Remarque: Io +/-1.9/2.3A. Equivalences: IR21844STRPBF

Circuit intégré. Remarque: Voffset 620V. Remarque: SMD. Remarque: Io +/-1.9/2.3A

Circuit intégré. Remarque: Vout 12V...20V. Nombre de connexions: 14. Dissipation de puissance maxi: 1.6W. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14. Remarque: Io +/-1.7A/2.0A

Circuit intégré. Remarque: Vout 12V...20V. Nombre de connexions: 16. Dissipation de puissance maxi: 1.25W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16WP. Remarque: Io +/-1.7A/2.0A

Circuit intégré. Nombre de connexions: 32. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PLCC. Boîtier (selon fiche technique): PLCC44

Circuit intégré. Remarque: entrée compatible signaux logiques 3.3V, 5V et 15V. Remarque: Io+ 200mA, Io- 350mA. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Remarque: SHARP

Circuit intégré. Remarque: INFO-> HQ

Circuit intégré. Remarque: format carré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Dissipation de puissance maxi: 0.625W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. VCC: 10...20V

Circuit intégré. Equivalences: IRS2092SPBF. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16. Spec info: VOFFSET (max) 100V