Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Remarque: 3-Input Video Switch With 6dB Amplifier. Nombre de connexions: 8. Distance entre connexions (pas): 50x50mm. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: DMP-8. Boîtier (selon fiche technique): DMP-8 SMD

Circuit intégré. Remarque: référence de tension. Nombre de connexions: 8. Distance entre connexions (pas): 50x50mm. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: DMP-8. Boîtier (selon fiche technique): DMP-8 SMD. Température de fonctionnement: -20...+75°C

Circuit intégré. Remarque: NV-HD625. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Fonction: double amplificateur opérationnel. Remarque: Small Signal Bandwidth--10MHz. Remarque: Equivalent Input--5nV. Nombre de connexions: 8. Dissipation de puissance maxi: 600mW. RoHS: oui. Spec info: version à très faible bruit (D). Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -20...+75°C. Tension d'alimentation (op): ±22V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 24. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: DMP-24. Boîtier (selon fiche technique): DMP-24. Température de fonctionnement: -25...+85°C. VCC: 0.5...7V. Tension d'alimentation (op): 5.5V

Circuit intégré. Fonction: Duplex LCD Driver. Nombre de connexions: 64. Dissipation de puissance maxi: 300mW. RoHS: oui. Spec info: fréquence oscillateur 25kHz...100kHz. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: CMOS. Boîtier: QFP. Boîtier (selon fiche technique): QFP-64 (LQFP64-P). Température de fonctionnement: -30...+85°C. VCC: 2.5...6.5V. Tension d'alimentation (op): 7V

Circuit intégré. Fonction: Commutateur de fonction analogique. Nombre de connexions: 28. Distance entre connexions (pas): 1.778mm. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: CMOS. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-28

Circuit intégré. Nombre de connexions: 28. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: CMOS. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. Nombre de connexions: 30. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: CMOS. Boîtier (selon fiche technique): SDMP-30

Circuit intégré. Fonction: Worldwide 2.4GHz ISM band operation. Remarque: 11.3mA TX at 0dBm output power. Remarque: 13.5mA RX at 2Mbps air data rate. Remarque: 900nA in power down. Remarque: 26uA in standby-I. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Spec info: modulation GFSK. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: QFN. Boîtier (selon fiche technique): QFN-20 ( 4x4mm ). Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 1.9...3.6V

Circuit intégré. Remarque: S9312AVC4. Remarque: PC87311AVF (US 4823312)

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: QFN. Boîtier (selon fiche technique): QFN56

Circuit intégré. Remarque: Vin 30V, Iout 0.5A. Remarque: NUD4001DR2G. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Fonction: contrôleur d'alimentation AC-DC, RoHS. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOP-8. Boîtier (selon fiche technique): SOP-8

Circuit intégré. Fonction: contrôleur d'alimentation AC-DC, RoHS. Nombre de connexions: 7. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8B

Circuit intégré. Fonction: Contrôleur LED économique. Marquage sur le boîtier: OB3350. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOP-8

Circuit intégré. Fonction: convertisseur flyback AC/DC hors ligne pour chargeur de batterie, adaptateur secteur, SMPS. Remarque: fréquence oscillateur 65kHz, rapport cyclique maxi 80%. Marquage sur le boîtier: OB5269CP. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+150°C

Circuit intégré. Remarque: 64-pin

Circuit intégré. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20 (tokméret 12.8x7.5mm)

Circuit intégré. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20 (tokméret 12.8x7.5mm)

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SSOP. Boîtier (selon fiche technique): SSOP-20 (taille du boîtier 8.6x3.9mm)

Circuit intégré. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20

Circuit intégré. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré. Remarque: Contrôleur d'onduleur intelligent SMBus. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16