Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SSOP. Boîtier (selon fiche technique): SSOP-16

Circuit intégré. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Remarque: Samsung BN81-00499A. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré. Nombre de connexions: 24. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier (selon fiche technique): SOP-24

Circuit intégré. Remarque: GA11-10062A

Circuit intégré. Remarque: INTEL

Circuit intégré. Remarque: INTEL

Circuit intégré. Date de production: 2014/w10. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 3...12V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 3...12V

Circuit intégré. Remarque: CHASSIS--S51A. Remarque: HIC101

Circuit intégré. Remarque: IC=A118016

Circuit intégré. RoHS: oui. Délai de livraison: 4-5 jours ouvrables. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: TO-3 ( TO-204 ). Boîtier (selon fiche technique): TO-3 8pins. Température de fonctionnement: -25...+85°C. VCC: 300V (±150V)

Circuit intégré. Remarque: S9342AH. Nombre de connexions: 100dB. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Remarque: S9312AVC4. Remarque: PC87311AVF (US 4823312)

Circuit intégré. Remarque: Entièrement compatible avec la norme ISO11898. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: 82C250. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8 ( SOT96-1 ). Température de fonctionnement: -40...+125°C

Circuit intégré. Type de montage: n/a. Boîtier: n/a. Tension d'alimentation minimale: n/a. Tension d'alimentation maximale: n/a. Information: n/a. Série: n/a. MSL: n/a

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Remarque: 37850099. Remarque: NOKIA TC2725.3. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20

Circuit intégré. Remarque: KSM0018 7K. Remarque: FR17TH V111. Remarque: PCA84C841P/254S1. Nombre de connexions: 42. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-42

Circuit intégré. Remarque: PCA84C81P039. Remarque: KSM91141Y

Circuit intégré. Remarque: SAMSUNG. Remarque: AA13-30002S. Remarque: T900580

Circuit intégré. Remarque: vitesse maximale du bus de 400 kbit/s. Remarque: bus de contrôle I2C, C-MOS. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. VCC: 1.8...5.5V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16