Diodes Zéner

Diode Zéner. RoHS: oui. Famille de composants: diode zéner, montage CMS, max 250mW. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SOT-23. Boîtier (norme JEDEC): TO-236AB. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 3. Tension de claquage Zéner Uz [V], nom.: 5.1V. Courant de fuite à la fermeture Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 2V. Impédance Zéner Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 400 Ohms @ 1mA. Dissipation maximale Ptot [W]: 0.25W. Plage de température de fonctionnement min (°C): -65°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Diode Zéner. Matériau semi-conducteur: silicium. Dimensions: 2.9x1.5mm. Dissipation de puissance maxi: 0.35W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Tolérance: 5%. Tension Zéner: 62V. Nombre de connexions: 3

Diode Zéner. Matériau semi-conducteur: silicium. Marquage sur le boîtier: Z9. Dissipation de puissance maxi: 0.35W. RoHS: oui. Distance entre connexions (pas): 2.9x1.5mm. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Tension Zéner: 10V. Remarque: SI-Z SMD

Diode Zéner. Matériau semi-conducteur: silicium. Dissipation de puissance maxi: 0.35W. RoHS: oui. Distance entre connexions (pas): 2.9x1.5mm. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Boîtier (selon fiche technique): SOT-23. Tolérance: 5%. Température de fonctionnement: -55...+150°C. Tension Zéner: 11V. Nombre de connexions: 3. Plage de température de fonctionnement min (°C): -65°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Diode Zéner. RoHS: oui. Famille de composants: diode zéner, montage CMS, max 250mW. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SOT-23. Boîtier (norme JEDEC): TO-236AB. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 3. Tension de claquage Zéner Uz [V], nom.: 11V. Courant de fuite à la fermeture Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 8V. Impédance Zéner Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 20 Ohms @ 5mA. Dissipation maximale Ptot [W]: 0.25W. Plage de température de fonctionnement min (°C): -65°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Diode Zéner. RoHS: oui. Famille de composants: diode zéner, montage CMS, max 250mW. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SOT-23. Boîtier (norme JEDEC): TO-236AB. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 3. Tension de claquage Zéner Uz [V], nom.: 12V. Courant de fuite à la fermeture Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 8V. Impédance Zéner Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 25 Ohms @ 5mA. Dissipation maximale Ptot [W]: 0.25W. Boîtier (selon fiche technique): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). Tolérance: 5%. Température de fonctionnement: -55...+150°C. VRRM: 12V. Tension Zéner: 12V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -65°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Diode Zéner. Conditionnement: rouleau. Matériau semi-conducteur: silicium. Marquage sur le boîtier: Y4*. Equivalences: BZX84-C15.215. Dimensions: 2.9x1.5mm. Dissipation de puissance maxi: 0.35W. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Boîtier (selon fiche technique): SOT-23 ( TO236 ). Tolérance: 5%. Tension Zéner: 15V. Nombre de connexions: 3. Quantité par boîtier: 1. Unité de conditionnement: 3000

Diode Zéner. Conditionnement: rouleau. Structure diélectrique: Anode-cathode. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: SI-Z SMD. Marquage sur le boîtier: Y6. Dissipation de puissance maxi: 0.35W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Boîtier (selon fiche technique): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). Tolérance: 5%. Température de fonctionnement: -65...+150°C. Tension de seuil Vf (max): 0.9V. Tension de seuil Vf (min): 0.9V. VRRM: 18V. Tension Zéner: 18V. Nombre de connexions: 3. Quantité par boîtier: 1. Unité de conditionnement: 3000

Diode Zéner. RoHS: oui. Famille de composants: Diode Zener 350mW (0.35W). Composant monté en surface (CMS). Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SOT-23. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 3. Tension de claquage Zéner Uz [V], nom.: 18V. Courant de fuite à la fermeture Ir [A] @ Ur [V]: 0.05uA @ 12.6V. Impédance Zéner Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 45 Ohms @ 5mA. Dissipation maximale Ptot [W]: 0.3W. Plage de température de fonctionnement min (°C): -55°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Diode Zéner. RoHS: oui. Famille de composants: diode zéner, montage CMS, max 250mW. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SOT-23. Boîtier (norme JEDEC): TO-236AB. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 3. Tension de claquage Zéner Uz [V], nom.: 24V. Courant de fuite à la fermeture Ir [A] @ Ur [V]: 0.05uA @ 16.8V. Impédance Zéner Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 70 Ohms @ 5mA. Dissipation maximale Ptot [W]: 0.25W. Plage de température de fonctionnement min (°C): -65°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Diode Zéner. Structure diélectrique: Anode-cathode. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: Diode Zéner. IRM (max): 2uA. IRM (min): 0.1uA. Température: +150°C. Dissipation de puissance maxi: 0.5W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOD-123. Boîtier (selon fiche technique): SOD123 ( 2.85x1.7mm ). Tolérance: 5%. Tension de seuil Vf (max): 0.9V. Tension de seuil Vf (min): 0.9V. Tension Zéner: 27V. Nombre de connexions: 2. Remarque: SI-Z SMD. Quantité par boîtier: 1. Température de fonctionnement: +65°C...+150°C

Diode Zéner. Structure diélectrique: Anode-cathode. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: SMD ZENER 27V. Dissipation de puissance maxi: 0.3W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Boîtier (selon fiche technique): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). Tolérance: 5%. Tension Zéner: 27V. Nombre de connexions: 3. Quantité par boîtier: 1

Diode Zéner. Matériau semi-conducteur: silicium. Dissipation de puissance maxi: 0.35W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Boîtier (selon fiche technique): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). VRRM: 2.7V. Tension Zéner: 2.7V. Nombre de connexions: 3

Diode Zéner. Matériau semi-conducteur: silicium. Dimensions: 2.9x1.5mm. Dissipation de puissance maxi: 0.35W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Tension Zéner: 3.3V. Nombre de connexions: 3

Diode Zéner. RoHS: oui. Famille de composants: diode zéner, montage CMS, max 250mW. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SOT-23. Boîtier (norme JEDEC): TO-236AB. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 3. Tension de claquage Zéner Uz [V], nom.: 3.3V. Courant de fuite à la fermeture Ir [A] @ Ur [V]: 5uA @ 1V. Impédance Zéner Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 95 Ohms @ 5mA. Dissipation maximale Ptot [W]: 0.25W. Plage de température de fonctionnement min (°C): -65°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Diode Zéner. Matériau semi-conducteur: silicium. Dimensions: 2.9x1.3x1mm. Dissipation de puissance maxi: 300mW. RoHS: oui. Distance entre connexions (pas): 1.9mm. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Boîtier (selon fiche technique): SOT-23. Tolérance: 5%. Tension Zéner: 3.6V. Nombre de connexions: 3

Diode Zéner. RoHS: oui. Famille de composants: diode zéner, montage CMS, max 250mW. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SOT-23. Boîtier (norme JEDEC): TO-236AB. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 3. Tension de claquage Zéner Uz [V], nom.: 3.9V. Courant de fuite à la fermeture Ir [A] @ Ur [V]: 3.9k Ohms. Impédance Zéner Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 90 Ohms @ 5mA. Dissipation maximale Ptot [W]: 0.25W. Plage de température de fonctionnement min (°C): -65°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Diode Zéner. Matériau semi-conducteur: silicium. Dimensions: 2.9x1.5mm. Dissipation de puissance maxi: 0.35W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Tolérance: 5%. Tension Zéner: 4.7V. Nombre de connexions: 3

Diode Zéner. RoHS: oui. Famille de composants: diode zéner, montage CMS, max 250mW. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SOT-23. Boîtier (norme JEDEC): TO-236AB. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 3. Tension de claquage Zéner Uz [V], nom.: 4.7V. Courant de fuite à la fermeture Ir [A] @ Ur [V]: 3uA @ 2V. Impédance Zéner Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 80 Ohms @ 5mA. Dissipation maximale Ptot [W]: 0.25W. Plage de température de fonctionnement min (°C): -65°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Diode Zéner. Matériau semi-conducteur: silicium. Dissipation de puissance maxi: 0.35W. Distance entre connexions (pas): 2.9x1.5mm. VRRM: 5V. Nombre de bornes: 3. Tension de claquage Zéner Uz [V], nom.: 5.1V. Courant de fuite à la fermeture Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 2V. Impédance Zéner Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 60 Ohms @ 5mA. Dissipation maximale Ptot [W]: 0.3W. Remarque: SOT-23. Remarque: SI-Z SMD. Plage de température de fonctionnement min (°C): -50°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Diode Zéner. Structure diélectrique: Anode-cathode. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: SI-Z SMD. Dissipation de puissance maxi: 0.35W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Boîtier (selon fiche technique): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). Tolérance: 5%. VRRM: 5.6V. Tension Zéner: 5.6V. Nombre de connexions: 3. Quantité par boîtier: 1

Diode Zéner. Matériau semi-conducteur: silicium. Dissipation de puissance maxi: 0.35W. Distance entre connexions (pas): 2.9x1.5mm. VRRM: 6V. Nombre de bornes: 3. Tension de claquage Zéner Uz [V], nom.: 6.2V. Courant de fuite à la fermeture Ir [A] @ Ur [V]: 3uA @ 4V. Impédance Zéner Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 400 Ohms @ 1mA. Dissipation maximale Ptot [W]: 0.25W. Remarque: SOT-23. Remarque: SI-Z SMD. Plage de température de fonctionnement min (°C): -65°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Diode Zéner. Structure diélectrique: Anode-cathode. Matériau semi-conducteur: silicium. Marquage sur le boîtier: Y61. Dissipation de puissance maxi: 0.35W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Boîtier (selon fiche technique): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). VRRM: 6.8V. Tension Zéner: 6.8V. Nombre de connexions: 3. Quantité par boîtier: 1

Diode Zéner. Matériau semi-conducteur: silicium. Dissipation de puissance maxi: 0.35W. Distance entre connexions (pas): 2.9x1.5mm. VRRM: 7V. Remarque: SOT-23. Remarque: SI-Z SMD

Diode Zéner. Matériau semi-conducteur: silicium. Dissipation de puissance maxi: 0.35W. Distance entre connexions (pas): 2.9x1.5mm. VRRM: 8V. Remarque: SOT-23. Remarque: SI-Z SMD